电子厂净化工程中的空气过滤系统,可通过初效、中效和高效三级过滤器,去除不同大小的颗粒物。初效过滤器主要拦截较大的尘埃颗粒,如毛发和纤维;中效过滤器则进一步捕捉较小的粉尘和花粉;末端的HEPA过滤器对0.3μm以上的颗粒过滤效率高达99.97,确保送入车间的空气高度洁净。净化工程采用“层流送风”和“回风循环”相结合的方式。通过高效送风口将经过过滤的洁净空气均匀送入车间,形成稳定的气流,带走生产过程中产生的微粒和污染物,再经回风百叶窗返回空调系统进行再次净化,实现空气的持续循环和净化。
精密空调系统将温度波动控制在±0.5℃以内,湿度偏差不超过±3℃。在PCB生产车间,环境湿度低于45会引发基板变形,高于60则导致焊膏粘连--这要求空调机组配备纳米级加湿器和露点除湿双模块。车间内部维持正压状态,防止外部未净化空气渗入。同时,通过智能混风箱动态调节新风比例,保证CO2浓度低于800ppm,并确保不同区域(如生产区与缓冲区)之间存在合理的压差梯度,避免交叉污染。
电子厂净化工程的测定步骤:
1.检测前准备
-确保所有暖通空调系统、洁净室围护结构、公用设施安装完毕并通过静态测试。
-模拟动态生产状态,包括设备就位并开启、工艺化学品供应系统准备就绪、操作人员身着完整洁净服进行模拟操作等。
-HVAC系统需连续运行至少24小时,确保温湿度和洁净度稳定。
-校准粒子计数器、风量仪、压差计等仪器,确保在有效期内。
2.核心动态检测内容
-空气洁净度测试:使用离散粒子计数器在关键区域(如工艺区、设备周边)采样,分析数据均匀性和稳定性。
-气流测试:用风量罩测量高效送风口的送风量与换气次数;通过烟雾笔或干冰观察气流方向,验证无涡流或停滞区;模拟污染后测试自净恢复时间。
-压差测试:模拟门开关动作,观察压差变化及恢复能力,确保关闭后迅速恢复设定值。
-温湿度监测:使用高精度记录仪在设备区、回风口等多点连续监测24小时以上,分析波动是否符合设计范围(通常温度20-24℃,湿度45-55)。
-悬浮分子污染(AMC)测试:采集空气样本,通过气相色谱-质谱联用仪分析有害化学物质含量。
3.其他专项检测
-静电消除系统:检测静电消除器性能及接地电阻是否达标。
-水处理系统:验证软化水、纯水设备的水质符合工艺要求。
-车间装修验收:检查墙面厚度、地面平整度、吊顶牢固性等。